北京天科合达半导体股份有限公司(2006年9月注册成立的公司)

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北京天科合达半导体股份有限公司（简称“天科合达”）是中国首家实现碳化硅衬底全产业化的企业，成立于2006年9月12日，总部位于北京市大兴区，注册资本50,600万元，现任法定代表人系杨建。

该公司主要经营生产第三代半导体碳化硅产品（碳化硅晶片）；研究、开发碳化硅晶片；生产、销售碳化硅单晶生长设备等相关业务。曾被工信部认定为专精特新“小巨人”企业，并获“全国国际劳动节劳动奖”荣誉。

截至2026年5月，公司已获授权发明专利64余项，实用新型57余项。

发展历程

2006年9月12日，北京天科合达半导体股份有限公司注册成立。

2012年，公司实现4英寸碳化硅晶锭与晶片小批量供应。

2014年，正式发布6英寸碳化硅晶锭与晶片产品。

2016年，公司首条碳化硅衬底产线建成投产。

2019年，徐州市和沈阳基地建成投产。

2022年，8英寸碳化硅衬底成功首发。

2023年，北京天科合达半导体股份有限公司的控股子公司深圳重投天科建成投产。

经营范围

生产第三代半导体碳化硅产品（碳化硅晶片）；研究、开发碳化硅晶片；生产、销售碳化硅单晶生长设备（限外埠从事生产经营活动）；技术咨询、服务、培训、转让；销售自产产品；货物进出口；技术进出口；代理进出口。

所获专利

截至2026年5月，已获授权发明专利64余项，实用新型57余项。

主要人员

规模布局

截至2026年5月，北京天科合达半导体股份有限公司拥有一个研发中心、四家全资子公司和一家控股子公司，产业涵盖碳化硅单晶炉制造、碳化硅单晶衬底制备和碳化硅外延片制备。公司在辽宁沈阳市建有碳化硅单晶生长炉制造基地，在北京大兴区和江苏徐州市分别建有两处完整的碳化硅单晶衬底制备基地。同时，由控股子公司深圳市重投天科投建的省级重点工程 ⸺“碳化硅衬底及外延制造基地项目”已于2023年中建成投产，初步形成了立足京津冀、长三角、粤港澳大湾区三大核心优势区，辐射带动全国的产业布局。