莱迪思(美国半导体公司)

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莱迪思（Lattice 半导体），是一家1983年于美国俄勒冈州成立的半导体公司，主要开发可编程逻辑芯片及相关软件，其产品广泛用于通信、计算、工业、汽车等领域。总部位于美国俄勒冈州希尔斯伯勒市NE Moore Ct 5555号，在全球多地设有分支机构，包括位于俄勒冈州的企业总部，加利福尼亚州硅谷、得克萨斯州、科罗拉多州、英国、上海市等地的研发中心。

1989年，莱迪思首次公开募股，1992年发明首个ISP（in-system programmable）PLD。1993年，莱迪思设立上海研发中心。2004年后大规模进入FPGA领域并成为世界第三大可编程逻辑器件供应商。当地时间2026年5月4日，莱迪思宣布已就收购固件企业AMI达成最终协议。这笔交易总额达16.5亿美元。

发展历程

1983年，莱迪思半导体公司在俄勒冈州的“硅林”成立，主营高性能可编程逻辑器件及相关系统开发软件的设计、研发与销售。1989年，莱迪思半导体首次公开募股，股票开始在纳斯达克股票交易所交易。1992年，公司发明首个isp（in-system programmable）PLD，此后一直是该类器件的领先供应商。1993年，莱迪思设立上海研发中心。

1999年，莱迪思收购Vantis。2000年10月12日，莱迪思半导体的股票进行1拆2的股票拆分。2001年，莱迪思收购Lucent微电子的FPGA部门与I2P，2004年后大规模进入FPGA领域，成为世界第三大可编程逻辑器件供应商。2002年，莱迪思收购Agere FPGA、Cerdelinx。2008年金融危机，莱迪思面临长期亏损，进行了业务重组。

2011年，莱迪思收购SiliconBlue Technologies。2015年，莱迪思收购硅 Image。2017年，美国总统特朗普以国家安全为由，否决了中国私募基金Canyon Bridge Capital Partners对莱迪思发起的13亿美元收购。2021年，莱迪思收购Mirametrix。

当地时间2026年5月4日，莱迪思宣布已就收购固件企业AMI达成最终协议。这笔交易总额达16.5亿美元。

经营范围

莱迪思半导体（纳斯达克股票交易所股票代码：LSCC）是低功耗可编程解决方案提供商，业务覆盖通信、计算、工业、汽车、消费、医疗和军事市场，为客户解决从边缘到云网络中的相关问题。

莱迪思半导体专注于低功耗可编程领域，提供紧凑、高能效的FPGA（FPGA），可为从数据中心到边缘的AI加速提供算力支持，保障智能设备和基础设施安全，实现电机控制与视觉处理。其FPGA平台方案包含芯片（莱迪思MachXO平台、莱迪思Nexus平台、莱迪思Avant平台）、针对AI、安全、连接等场景优化的IP核、莱迪思Radiant和莱迪思Propel等FPGA设计工具，以及解决方案栈和参考设计，可定制适用于边缘计算、机器人与物联网、汽车电子与高级驾驶辅助系统（ADAS）等场景的解决方案。

公司核心业务为设计、研发、销售高性能可编程逻辑器件及相关系统开发软件，还为用户提供isp软件开发工具，其最新工具为ispEXPERT，可在PC和UNIX平台运行，支持用户进行设计程序的输入、校验、调试，以及逻辑模拟、时域分析和ISP器件编程等操作；客户主要是为全球消费、通信和工业终端市场服务的原始设备制造商（法兰茜）和分销商。

截至2026年，参考资料

企业规模

截至2026年，莱迪思半导体是全球小型FPGA的第一大供应商，拥有业内最大的装机量，解决方案获得全球11000多家客户采用；总部位于美国俄勒冈州希尔斯伯勒市NE Moore Ct 5555号，在全球多地设有分支机构，包括位于俄勒冈州的企业总部，加利福尼亚州硅谷、得克萨斯州、科罗拉多州、英国、上海市、马来西亚、印度等地的研发中心，马尼拉、新加坡、得克萨斯州的运营中心，以及位于蒙特利尔的旗下公司Mirametrix，主要运营地点分布在加利福尼亚州圣何塞、中国上海和菲律宾马尼拉。公司可提供不同性能、封装、温度范围的ISP产品超过300种。