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福建福顺半导体制造有限公司是外资企业在中国设立的制造公司，投资总额美金4,000万，厂区面积83亩(50,960平米)，厂房建筑面积13,800平米。

正文

主要业务为半导体集成电路（IC）和分立器件的生产（封装和测试）。

IC半导体后段封装与测试，芯片中测与成品测试。

参考资料 >

福建福顺半导体制造有限公司.爱企查.2024-08-31